眾所周知，晶圓是制造半導體芯片的基本材料，半導體集成電路最主要的原料是硅，因此對應的就是硅晶圓。硅在自然界中以硅酸鹽或二氧化硅的形式廣泛存在于巖石、砂礫中，硅晶圓的制造可以歸納為三個基本步驟：硅提煉及提純、單晶硅生長、晶圓成型。

而一片晶圓的產(chǎn)生需要經(jīng)過漫長復雜的工藝制作而成，如果保護不好對晶圓片造成了劃傷、缺口對下一道工序影響非常的大，甚至片晶圓片報廢。這個情況是半導體生產(chǎn)廠家是不愿看到的，所以在晶圓切割劃片晶粒的時候?qū)A片的保護顯得非常的重要。SUS420J晶圓環(huán)可以起到固定作用，有效的保護晶圓片。經(jīng)過精密設計的SUS420J晶圓環(huán)產(chǎn)品完美符合切割機和貼膜機的行程工藝要求，質(zhì)優(yōu)價廉，深受半導體廠家喜愛。

東虹鑫的SUS420J晶圓環(huán)精選材質(zhì)，采用優(yōu)質(zhì)進口sus420j材質(zhì)平整度、硬度高、具有抗折、抗腐性能優(yōu)越、防劃傷能力強等優(yōu)點。表面經(jīng)過拋光、熱處理等特殊處理，粘性好且能長期保持整潔光亮美觀。有多種晶圓不銹鋼環(huán)規(guī)格，SUS420J晶圓環(huán)有6寸、8寸、12寸，并且可以根據(jù)您的要求進行非標定制，嚴格按照ISO9001質(zhì)量管理體系標準生產(chǎn)加工。我司每年投入大量的精力和資金研發(fā)出符合半導體/電子行業(yè)日益需求的新產(chǎn)品。讓我們的產(chǎn)品更具競爭力、更專業(yè)化，更具性價比，更好的滿足客戶們的需求。